寄生参数

什么是串扰？从电路层面理解 PCB 中的寄生耦合

串扰是高速 PCB 设计中不可避免的问题。本文从电路层面解释串扰的产生原因，重点分析原理图中看不到的寄生电容和寄生电感，以及电场耦合与磁场耦合的作用机制。

噪声设计与 EMC

铁氧体磁珠为什么有效：用 uSimmics 波形理解振铃抑制的本质

铁氧体磁珠并非因为“是电感”才有效。本文通过 uSimmics 对比无对策、理想电感、理想电阻和真实磁珠（S 参数），用波形解释振铃被抑制的真正原因。

噪声设计与 EMC

用 uSimmics 学习噪声对策基础：发生源→传播路径→受害点

用“发生源→传播路径→受害点”整理噪声/EMC问题。通过 uSimmics 波形理解寄生参数（L/C/R），包括地弹（Ground Bounce）与串扰。并解释去耦电容、磁珠与实心地平面各自到底在解决什么。

噪声设计与 EMC