噪声设计与 EMC 什么是串扰？从电路层面理解 PCB 中的寄生耦合
串扰是高速 PCB 设计中不可避免的问题。本文从电路层面解释串扰的产生原因，重点分析原理图中看不到的寄生电容和寄生电感，以及电场耦合与磁场耦合的作用机制。
噪声设计与 EMC
噪声设计与 EMC 
噪声设计与 EMC 铁氧体磁珠为什么有效：用 uSimmics 波形理解振铃抑制的本质
铁氧体磁珠并非因为“是电感”才有效。本文通过 uSimmics 对比无对策、理想电感、理想电阻和真实磁珠（S 参数），用波形解释振铃被抑制的真正原因。
噪声设计与 EMC 什么是振铃？用 uSimmics 复现“锯齿振荡”并理解其原理
本文通过 uSimmics（原 Qucs）瞬态仿真，使用最小电路复现振铃现象，系统讲解高速信号中 LC 共振的形成原因，以及电阻对振铃衰减的影响，适合初学者与工程师阅读。
噪声设计与 EMC 高速数字信号中的反射现象解析
本文通过最小电路和 uSimmics 仿真，通俗讲解高速数字信号中的反射现象。重点解析传输线、阻抗不匹配以及波形阶跃的形成原因，适合初学者和工程师阅读。
噪声设计与 EMC 用 uSimmics 学习噪声对策基础：发生源→传播路径→受害点
用“发生源→传播路径→受害点”整理噪声/EMC问题。通过 uSimmics 波形理解寄生参数（L/C/R），包括地弹（Ground Bounce）与串扰。并解释去耦电容、磁珠与实心地平面各自到底在解决什么。