噪声设计与 EMC 什么是共模噪声？与差模的区别，用滤波电路理解
共模与差模有何不同？为什么共模容易去除？本文讲解定义（EN = EA−EB、EC = (EA+EB)/2），以及共模扼流圈与差分接收器如何抑制共模，配合滤波电路说明。
噪声设计与 EMC
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噪声设计与 EMC 配线为什么会变成天线？环路面积与噪声辐射的关系
电路板为什么会辐射噪声？信号线与 GND 回流构成的"隐藏环路"决定了辐射强度。本文讲解为何 辐射∝环路面积×电流×频率²，以及地平面如何将环路面积最小化。
噪声设计与 EMC 单点接地与地平面哪个正确？按频率区分
单点接地还是地平面？两者都正确，但用哪个取决于频率。本文讲解公共阻抗与杂散电容如何决定选择，用 uSimmics 对比低频与高频，并给出模拟数字混合板的做法。
噪声设计与 EMC 去耦电容为什么要靠近 IC 放置？寄生电感与电源噪声（uSimmics）
去耦电容为什么必须靠近 IC？本文从走线电感（L_wire）与电容 ESL 的角度，解释高频下效果为何丧失，用 uSimmics 波形验证，并讲解两级配置与布局要点。
噪声设计与 EMC 什么是地弹？GND 为什么不是 0V——用 uSimmics 仿真讲解
GND 本应是 0V，为什么还会产生噪声？本文从走线电感与 V = L×di/dt 出发，用 uSimmics 仿真讲解地弹的产生原理，剖析公共阻抗耦合如何扩散误动作，并给出去耦电容、实心地平面、降低 di/dt 三大对策
噪声设计与 EMC 什么是串扰？从电路层面理解 PCB 中的寄生耦合
串扰是高速 PCB 设计中不可避免的问题。本文从电路层面解释串扰的产生原因，重点分析原理图中看不到的寄生电容和寄生电感，以及电场耦合与磁场耦合的作用机制。
噪声设计与 EMC 铁氧体磁珠为什么有效：用 uSimmics 波形理解振铃抑制的本质
铁氧体磁珠并非因为“是电感”才有效。本文通过 uSimmics 对比无对策、理想电感、理想电阻和真实磁珠（S 参数），用波形解释振铃被抑制的真正原因。
噪声设计与 EMC 什么是振铃？用 uSimmics 复现“锯齿振荡”并理解其原理
本文通过 uSimmics（原 Qucs）瞬态仿真，使用最小电路复现振铃现象，系统讲解高速信号中 LC 共振的形成原因，以及电阻对振铃衰减的影响，适合初学者与工程师阅读。
噪声设计与 EMC 高速数字信号中的反射现象解析
本文通过最小电路和 uSimmics 仿真，通俗讲解高速数字信号中的反射现象。重点解析传输线、阻抗不匹配以及波形阶跃的形成原因，适合初学者和工程师阅读。
噪声设计与 EMC 用 uSimmics 学习噪声对策基础：发生源→传播路径→受害点
用“发生源→传播路径→受害点”整理噪声/EMC问题。通过 uSimmics 波形理解寄生参数（L/C/R），包括地弹（Ground Bounce）与串扰。并解释去耦电容、磁珠与实心地平面各自到底在解决什么。