去耦电容为什么要靠近 IC 放置?寄生电感与电源噪声(uSimmics)

噪声设计与 EMC

“去耦电容要靠近 IC 放置。”

电路设计的教科书上一定会这样写。但真正解释“为什么必须靠近”的却出乎意料地少。如果只是把它当作“反正是规矩”来记,一旦在实际布局中遇到问题,就无法灵活应对。

本文将从寄生电感的角度,讲解去耦电容起作用的机理以及“靠近放置”的理由,并用 uSimmics 仿真以波形加以确认。

什么是去耦电容——IC 的“瞬间充电器”

一句话概括去耦(旁路)电容的作用:它是一个在 IC 突然需要电流时,能够迅速提供该电流的“本地电源”

当数字 IC 开关时,会在瞬间从电源抽取很大的电流。如果要由远处的电源来供给这一电流,电源线和 GND 线上的电感就会成为障碍,使电压大幅波动(这就是上一篇文章讲解的地弹)。

只要把去耦电容放在 IC 旁边,IC 就能从“眼前的电容”而非“远处的电源”取出电荷。电容几乎以零电感释放电荷,因此能够大幅抑制电压波动。

紧邻 IC 放置的去耦电容作为开关电流的瞬时供给源
图 1:将去耦电容放在紧邻 IC 处,它便作为开关电流的瞬时供给源发挥作用。

去耦电容与 IC 之间存在电路板走线。这段走线必然带有电感。IC 与去耦电容距离越远,这个电感就越大。以下将这一由走线产生的电感记作 L_wire

电容与电感串联后会构成 LC 电路。在高频下,这个电感会形成很大的阻抗,阻碍电流流入电容。也就是说,从 IC 看去,去耦电容越“远”,在高频下就越失效

电容本身也有寄生电感

还需要注意的是,电容本体也具有等效串联电感(ESL)。以下将其记作 L_esl。片式电容的 ESL 约为 0.5~1 nH,而带引线的电容则会达到 5~20 nH 以上。

由于这个 ESL,电容存在一个“能够作为电容工作的上限频率(自谐振频率)”。一旦超过该频率,电容就会表现为电感。

去耦电容之所以推荐使用片式陶瓷电容,正是因为它的 ESL 小,能够将效果维持到高频。

至此出现的两个寄生电感——由走线产生的 L_wire 与电容自身的 L_esl——如下图所示串联接入。再加上去耦电容本体的 C,可以看出实际的等效电路是“C、L_wire、L_esl”串联而成的 LC 电路。

去耦电容的等效电路,走线电感 L_wire 与电容 ESL 串联
图 2:去耦电容的等效电路。走线电感 L_wire 与电容的 ESL(L_esl)串联接入,削弱其在高频下的效果。

用 uSimmics 验证——距离不同带来的效果差异

实验 1:改变去耦电容的距离

实际到底会有多大变化,用仿真来看看。

在 uSimmics 中搭建如下电路:

  • 电压源(VCC = 3.3 V)
  • 模拟 IC 开关动作的电流源(上升时间 1 ns)
  • 模拟 IC 与去耦电容之间走线的电感(L_wire)
  • 去耦电容(C = 0.1 μF,ESL = 1 nH)
  • 观测节点:IC 的电源引脚电压
uSimmics 仿真电路,通过改变 L_wire 模拟 IC 与电容的距离
图 3:仿真电路。通过改变 L_wire 来模拟 IC 与去耦电容之间的距离。
不同去耦电容距离下电源电压波动的对比
图 4:去耦电容距离不同带来的电源电压波动对比。L_wire 越大(越远),噪声越大。

从波形可以确认:

  • 去耦电容越近(L_wire 越小),电源电压的波动被抑制得越小。
  • 去耦电容较远(L_wire 较大)时,即使装了电容也几乎没有效果的情况也会出现。
  • 振铃的周期随走线电感成比例变长(LC 谐振频率下降)。

实验 2:改变电容容量

不同容量的对比,高频特性受 ESL 限制而不变
图 5:不同电容容量的对比。容量增大对低频侧有效,但由于 ESL 的影响,高频特性并不改变。

两级配置才是正解——覆盖频率带宽

由于用一个去耦电容覆盖全部频段很困难,去耦电容采用两级配置是基本做法。

第 1 级:电路板入口(应对低频)

设置在电源引入电路板的紧后方。目的是:

  • 对从外部走线侵入的噪声进行滤波
  • 降低整块板电源阻抗的低频成分

所用元件:数十 μF 左右的铝电解电容或钽电容。必要时与电感组合构成 LC 滤波器。

第 2 级:紧邻 IC(应对高频)

设置在 IC 的电源引脚、GND 引脚紧旁边。目的是:

  • 瞬时供给 IC 的开关电流
  • 降低高频区域的电源阻抗

所用元件:0.01~0.1 μF 的片式陶瓷电容(优先选择 ESL 小的)。原则上每个 IC 配置 1 个。对于耗电小、速度低的 IC,也可以每 2~3 个 IC 配 1 个。

两级去耦配置,第 1 级处理低频噪声,第 2 级处理高频开关噪声
图 6:两级去耦电容配置。第 1 级处理低频噪声,第 2 级处理高频开关噪声。

将第 2 级再增设为 2 个的情况

若想让高频对策覆盖更宽的频率带宽,也可以将第 2 级的电容采用两种(例如 0.1 μF + 0.001 μF)。此时,应把容量较小的一个放在更靠近 IC 的一侧。容量越小的电容,其自谐振频率越高,对超高频越有效。

实装上的注意点

“靠近”是多近?

大致标准是在 IC 的电源引脚、GND 引脚 2~3 mm 以内。要注意由于电路板走线的绕行,使实际距离变长的情况。

这里重要的是,不是看起来放得近,而是电流实际流过的走线路径要最短。即使把去耦电容放在 IC 紧旁边,如果通向电源或 GND 的走线绕了远路,作为电流路径的距离就会变长,寄生电感也同样增加。反之,即便中间留有一些空隙,只要走线笔直且短,效果就能维持。判断标准应放在“走线路径的长度”上,而不是“物理上的近”。

看似很近,但由于走线绕行导致实际路径变长的坏例子
图 7:看起来很近,但由于走线绕行使实际路径变长的坏例子。去耦电容应以电流路径的距离来判断。

GND 过孔的位置也很重要

在多层板中,把将去耦电容 GND 侧连接到 GND 平面的过孔,尽量设在去耦电容正下方。过孔一旦远离,其间的走线也会变成电感。

总结

  • 去耦电容是瞬时供给 IC 开关电流、抑制电源电压波动的“本地电源”。
  • 离 IC 越远,走线电感越大,高频下的效果就越丧失——所以要“靠近放置”。
  • 电容自身的 ESL 也会限制高频特性,因此要使用片式陶瓷电容。
  • 两级配置(板入口的大容量 + IC 紧旁的小容量)可覆盖较宽的频率带宽。

不是“放个去耦电容就行”,而是要一直思考到“放在哪里、放什么、放几级”,这在实际的噪声对策中至关重要。

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