在浏览器中计算印制电路板传输线特性阻抗的工具。支持微带线、对称带状线、非对称带状线，以及微带与带状两种差分对，共五种结构。
与其他计算工具不同的是，本工具可以直接输入芯板与半固化片介电常数不同的非对称结构，以及蚀刻后呈梯形的导体截面。这两点在实际电路板上普遍存在，却常常被忽略。
如何选择结构
| 结构 | 适用场合 |
|---|---|
| 微带线 | 表层布线（L1／底层）。一侧暴露在空气中 |
| 带状线（对称） | 内层布线，上下参考平面距离相等 |
| 带状线（非对称） | 内层布线，上下距离或介电常数不同。实际多层板基本都是这种情况 |
| 差分对（微带线） | 表层差分布线：USB、LVDS、以太网等 |
| 差分对（带状线） | 内层差分布线，优先考虑抗噪声能力时 |
各输入参数的含义
- Wtop / Wbot — 导体的上底宽度与下底宽度。蚀刻后截面为梯形，因此分两项输入。若按矩形处理，填入相同数值即可。
- T — 导体厚度。若按铜箔重量指定，可在单位中选择 oz（1 oz ≈ 35 µm）。
- H — 微带线的介质厚度，即导体到参考平面的距离。
- B — 对称带状线的接地板间距，即上下两个接地层之间的距离。
- H1 / H2 — 非对称带状线中，导体到上侧／下侧接地层的距离。
- εr — 相对介电常数。FR-4 约为 4.2～4.5，但随材料与频率变化，请以厂商数据手册的数值为准。
- S — 差分对的导体间距。请按下底侧的最小间距输入（梯形截面下侧比上侧更窄）。
芯板与半固化片介电常数不同的情况
多层板的内层布线通常一侧是芯板、另一侧是半固化片。两者树脂含量不同，因此介电常数也不同，例如芯板 4.3、半固化片 4.1。
一般的计算工具只能输入一个 εr，只好取平均值折中。本工具的「带状线（非对称）」标签页可以分别输入 εr1（上侧）与 εr2（下侧）。
计算方法是将导体上下两侧的电容分开求解后再合成。此时得到的有效介电常数 εeff 是按各侧空气电容加权的结果，与简单地按厚度倒数加权平均并不相同。若在此处用简单平均代替，上下非对称程度越大，误差越大。
梯形截面的处理
采用减成法蚀刻铜箔时，蚀刻液自上方作用，上侧被腐蚀得更多，截面最终形成上底较窄的梯形。设计上用一个 W 指定线宽，而实物的上下宽度并不相同。
本工具分别输入 Wtop 与 Wbot，按等效宽度 (Wtop+Wbot)/2 处理，同时显示蚀刻因子（T 除以单侧侧蚀量），可与板厂提供的数值相互核对。
在非对称带状线中，上侧电容采用 Wtop，下侧采用 Wbot，因此梯形的朝向对阻抗的影响也会反映在结果中。
关于差分对的计算
差分对标签页除差分阻抗 Zdiff 外，还会显示偶模阻抗 Z0e、奇模阻抗 Z0o 与共模阻抗 Zcomm，关系如下：
Z_diff = 2 × Z_0o Z_comm = Z_0e / 2
共模阻抗在选择共模扼流圈、设计共模端接时都会用到。多数工具只给出差分值，需要同时查看两者时可以使用本工具。
间距 S 按下底侧的最小间距输入，梯形截面换算为等效间距 S+(Wbot−Wtop)/2。导体厚度修正使导体向两侧展宽、间距同量缩小，因此节距 Wbot+S 保持不变，不会与设计中指定的节距产生偏差。
计算公式与出处
| 结构 | 计算公式 |
|---|---|
| 微带线 | Hammerstad–Jensen 闭式解＋导体厚度修正 |
| 带状线 | 基于保角映射的精确解（完全椭圆积分）＋Wheeler 导体厚度修正 |
| 非对称带状线 | 将上下电容分离后合成（电容分割法） |
| 差分微带线 | Kirschning–Jansen 静态闭式解（偶模／奇模） |
| 差分带状线 | Cohn 保角映射的偶模／奇模解 |
完全椭圆积分采用算术几何平均（AGM）法，收敛至双精度极限，未使用级数展开近似。
精度与适用范围
实现的验证采用自洽性检查：当差分对的间距 S 足够大时，偶模与奇模应收敛到单端值。带状线在机器精度级别上完全一致，微带线在 S/H 较大的区域也收敛到 0.001 % 以内。同理，非对称带状线在 H1=H2、εr1=εr2 且截面为矩形时，与对称带状线完全一致。
- 本模型为静态（低频）模型，不包含色散、导体损耗、介质损耗与表面粗糙度。超过数 GHz 时结果会偏低。
- 绝对值请预留数个百分点的误差，与板厂实测值或电磁场仿真结果必然存在差异。
- 输入超出推荐范围时会显示警告（W/H、T/B、S/H、εr 等）。即使出现警告仍会继续计算，但数值可信度下降。
- 最终确认请使用 uSimmics（Qucs-S）等电磁场仿真工具。
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